• 1992年に設立した、高周波半導体用パッケージ専門のメーカーです。
• 様々な周波数帯域に対応する数多くのパッケージを標準品として数多くラインナップし、またお客様のご用途に応じたカスタマイズにも対応いたします。
• 最新のLLシリーズは、GaNやGaAs等の化合物半導体を用いた高周波アンプに最適なセラミックパッケージです。
• 放熱特性に優れた特殊な金属材料をベースプレートに使用しており、アンプの動作効率を向上させることが出来ます。
• また独自の製造方法やフィードスルー設計を用いる事で、優れた周波数特性を実現しております。
• MMICやキャパシタ、マイクロストリップラインなどのアセンブリに対応したサービスがございます。
• ISO-9001:2015 認証取得企業です。　また工場施設はMIL Std 45208に準拠しています。

製品ラインナップ

• マイクロ波、ミリ波用セラミックパッケージ
• LLシリーズ：CMCベース、リードフレーム、GaN専用パッケージ
• MC シリーズ：モールドセラミック、リードフレーム、12+GHz
• SMシリーズ：QFM、フルハーメチック
• LPA シリーズ：～23GHz & Ka Band、アンプ用パッケージ
• SE50シリーズ：～50+GHz、ローノイズ、広帯域パッケージ
• SMXシリーズ：～16GHz、表面実装型パッケージ
• アセンブリサービス